Купить Флюс-гель для BGA и SMD /t=185°C/ в пром. шприце 12мл. ПМ по цене 360 руб., в сети магазинов Эпицентр

Сравнение0 Отложенные 0 Корзина0 0

Флюс-гель для BGA и SMD /t=185°C/ в пром. шприце 12мл. ПМ

Артикул: 39051

Флюс-гель для BGA и SMD /t=185°C/ в пром. шприце 12мл. ПМ

Подробнее

360 руб./шт

Есть в наличии (9)

- +

В корзину

Купить в 1 клик

Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах

Описание
Наличие

Описание

Флюс-гель для BGA и SMD /t=185°C/ в пром. шприце 12мл. ПМ

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.)
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл

Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.

Наличие