Купить Флюс-гель "Для пайки BGA компонентов" в пром. шприце 12мл. ПМ по цене 350 руб., в сети магазинов Эпицентр

Сравнение0 Отложенные 0 Корзина0 0

Флюс-гель "Для пайки BGA компонентов" в пром. шприце 12мл. ПМ

Артикул: 39050

Флюс-гель "Для пайки BGA компонентов" в пром. шприце 12мл. ПМ

Подробнее

350 руб./шт

Есть в наличии (7)

- +

В корзину

Купить в 1 клик

Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах

Описание
Наличие

Описание

Флюс-гель "Для пайки BGA компонентов" в пром. шприце 12мл. ПМ

Предназначение: для профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования. Не содержит канифоль. Является современной альтернативой Флюс FluxPlus безотмывочный EFD 6-412-A (США).

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки, температурный интервал 185-250°C. Удобное дозирование, герметичная упаковка.

Рекомендации по применению: ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов Т-248 Наносить на место пайки слоем 0,5-1мм. После нагрева до 205°C флюс полностью выгорает, оставляя устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие. Рекомедуется использовать для пайки припои не содержащие свинец.

Состав: жировая основа, содержит более 30-ти видов химических микродобавок.

Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса. При необходимости остатки флюса могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.

Наличие